(網經社訊)物聯(lián)網智庫正式發(fā)布《中國物聯(lián)網產業(yè)全景圖譜報告2020》(以下簡稱“報告”),據(jù)悉,這是物聯(lián)網智庫連續(xù)第4年推出物聯(lián)網產業(yè)全景圖譜。該報告結合上一版本的物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)圖譜,對產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)核心企業(yè)和機構繼續(xù)進行調研,對原有圖譜中細分內容進行更新,希望業(yè)界能夠“一張圖了解物聯(lián)網產業(yè)全貌”。
報告指出,“下沉”和“擴展”是今年物聯(lián)網市場的主流方向,同時也是未來整個物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展的趨勢。同時。對于物聯(lián)網整體而言,需要處理各種不同類型的海梁的數(shù)據(jù),進而催生了不同的芯片需求,5G芯片、AI芯片、量子芯片等成了新的增長點。
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