(網(wǎng)經(jīng)社訊)1月30日消息，阿里平頭哥近日正式發(fā)布了其高端自研AI芯片“真武810E”。這款芯片已在阿里云實現(xiàn)多個萬卡集群的部署，并服務(wù)了包括國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車在內(nèi)的超過400家客戶。
據(jù)網(wǎng)經(jīng)社產(chǎn)業(yè)電商臺（B2B.100EC.CN）獲悉，從關(guān)鍵性能來看，“真武810E”實現(xiàn)了軟硬件全自研，采用自研并行計算架構(gòu)，其整體性能已超過英偉達A800及主流國產(chǎn)GPU，與英偉達H20相當(dāng)。該芯片擁有96G HBM2e內(nèi)存和700 GB/s的片間互聯(lián)帶寬，適用于AI訓(xùn)練、推理和自動駕駛等領(lǐng)域。阿里已將其大規(guī)模用于通義千問大模型的訓(xùn)練和推理，并結(jié)合阿里云軟件棧進行深度優(yōu)化。
“真武810E”的亮相，也標(biāo)志著由通義實驗室、阿里云和平頭哥構(gòu)成的阿里AI“通云哥”技術(shù)體系完整浮現(xiàn)。據(jù)透露，該芯片在2025年持續(xù)供不應(yīng)求，已成為中國自研GPU中出貨量最高的芯片之一。近期有市場消息稱，阿里巴巴集團已決定支持平頭哥未來獨立上市。
回顧發(fā)展歷程，平頭哥在2019年發(fā)布了首顆AI推理芯片含光800，隨后在2021年推出了通用服務(wù)器芯片倚天710。目前，其產(chǎn)品線已覆蓋AI、CPU、存儲主控及IoT芯片等多個領(lǐng)域，并計劃于今年推出全新的網(wǎng)絡(luò)芯片。
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